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激光打标加工技术的优势与应用

激光打标加工技术的优势与应用

各行业加工范围内运用打标技术越来越流行,激光的特性使得激光打标加工技术受到广泛应用。激光束与物体材质互相作用的,可以轻易快速形成标识。除了激光打标加工技术,激光还可以用于材料切割、焊接、打孔、微加工等,已经成为工业生产不可或缺的工艺手段。激光打标加工技术具有很多的优点,其标识效果清晰、成色美观、操作简便、效率高,实际应用有更多的特点,如:①无外力加工,对工件无直接冲击,不会产品任何变形,而且激光束能量稳定,可以使标记非常均匀。②激光打标加工技术能够对多种材质进行打标,包含金属、非金属材料。而且对于特殊的高硬度、高脆性、或高熔点的材料也适用。③可以隔空透明材料进行打标,因此对于密闭的透明容器,内部加工非常有用。④激光加工流程中,激光束能量密度高,加工速度快,无污染、无噪音⑤激光打标加工技术应用中,是以激光为力,因此不存在机械性的刀具,更没有磨损的产生。⑥激光束控制,可以标记非常细致的文字,在任何产品表面都能进行微标。

下面介绍几种激光打标加工技术的实际应用。

1、激光微调:激光可聚焦成很小的光斑,能量集中,不会对临近的其他工件产生影响,也不会造成任何损坏。用计算机控制,能够快速微调电阻使之达到精确的预定值,的目的加工时将激光束聚焦在电阻薄膜上,将物质汽化。微调时起头对电阻进行衡量,把数据传送给计算机,计算机遵循预先安插好的指令,光束定位器使激光按必冲要途切割电阻,直至阻值归宿设定值,

2、激光划片:激光划时期是分娩集成电路的环节时期。其划线细、精度高。集成电路制造时,要在基片上同时制造成千个电路,封装前要把它剖成单个管芯。最早的手法是用金刚石砂轮切割,容易造成硅片受力,从而出现裂纹。用激光划线手艺进行划片,把激光束聚焦在硅片表面,通过高温能量使材料汽化形成分割。而且可以轻松掌握分割的力度深浅,通过控制激光就能实现。

3、激光精密焊接:激光焊接技术与激光打标加工技术本质有所不同,利用激光束映射原料使之溶化而不汽化。冷却后与原材料形成稳定构造。激光焊接速度快、深度/宽度比高、工件变形小,不受电磁场影响,激光在室温、真空、气氛及某种气体情况中均能施焊,可焊接难熔材料如石英等。也可进行微型焊接,对难以贴近的部位,也能很容易施焊。对于电子元器件的焊接,因为小型化的发展,焊点小、密度大、焊接强度高,激光精密焊接就有了更好的用武之地了。

4、激光打孔:激光打孔是靠高能量激光,照射工件局部,使之消融,形成细小的微孔。激光聚焦时的激光能量密度很高,一般能量可以达到109J/cm2,足以使材料产生小孔。对于批量气孔,不仅速度快,质量好,还可以保持一定的排列规则。在很小面积的电子电路板上可以形成密集的孔洞,方便电子元件的布置和焊接。

5、激光打标:激光打标是激光打标加工技术的常见方式,原理上与以上的加工方式都一样,只是在控制方面有区别。激光打标只是在材质表面留下标记,这样的标记清晰,而且永久性存在。激光打标加工技术应用产品标记,即能够提升产品档次,又能起到防伪的效果。是目前普遍使用的产品标记技术。

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